YOKOHAMA — A Samsung Electronics abriu, na terça-feira, um laboratório no Japão para desenvolver materiais e tecnologias de empacotamento de chips de inteligência artificial. A estrutura pretende aproximar a empresa de fornecedores japoneses especializados nas etapas de “back-end” da fabricação de semicondutores.
O Samsung Advanced Package Lab recebeu investimento total de 40 bilhões de ienes (US$ 257 milhões). Desse montante, 22,5 bilhões de ienes vieram do governo japonês. O centro fica no distrito de Minato Mirai, em Yokohama, ocupa cerca de 6.600 metros quadrados e conta com uma sala limpa para operar equipamentos em condições iguais às da produção real de chips.
Uma equipe formada por 95 pesquisadores japoneses e sul-coreanos vai trabalhar no local. A Samsung também convidou 15 grandes fornecedores japoneses para a inauguração, entre eles a Tokyo Electron e a Ibiden.
Materiais e testes mais próximos
A empresa sul-coreana informou que trabalha com mais de 50 companhias japonesas nas etapas de “back-end” voltadas aos chips de inteligência artificial. Entre os materiais fornecidos estão adesivos, substratos e componentes de encapsulamento usados na memória de alta largura de banda, conhecida como HBM.
A Sumitomo Bakelite detém cerca de 40% do mercado global de materiais de encapsulamento. A Resonac Holdings e a Mitsubishi Gas Chemical lideram o segmento de materiais para substratos.
Antes do laboratório, materiais desenvolvidos no Japão precisavam ser enviados à Coreia do Sul para avaliação. Processos regulatórios e procedimentos de importação e exportação podiam atrasar a chegada em até dois meses. Em Yokohama, a Samsung poderá testar materiais e desenvolver protótipos no próprio Japão, levando à produção em massa na Coreia do Sul apenas as tecnologias consideradas mais promissoras.
“Isso acelerará o intercâmbio tecnológico entre a Coreia do Sul e o Japão e servirá como força motriz para o crescimento da indústria de empacotamento de próxima geração”, disse Jun Young-hyun, chefe da Divisão de Soluções de Dispositivos da Samsung Electronics.
Disputa pelo desempenho dos chips
A fabricação de semicondutores reúne processos de “front-end” e “back-end”. No primeiro, fabricantes como a Samsung reduzem o tamanho dos circuitos nas “wafers”, as pastilhas de silício. Com a aproximação dos limites físicos dessa estratégia, o empacotamento e a montagem passaram a ter peso maior no desempenho.
A demanda por HBM cresceu com o uso em centros de dados de inteligência artificial. A tecnologia precisa conectar, na mesma estrutura, múltiplos chips, incluindo memórias HBM e GPUs responsáveis pelos cálculos. Para um executivo da Samsung, o empacotamento se tornou “um novo gargalo”.
A Samsung espera que a cooperação ajude a recuperar espaço no mercado de HBM, no qual ficou atrás da sul-coreana SK Hynix. A empresa também afirmou não ter grandes preocupações com a proteção de propriedade intelectual na parceria, por considerar confiáveis as companhias japonesas.
O valor de mercado da Samsung é de 1,8 quatrilhão de wons (US$ 1,34 trilhão), contra 533 trilhões de wons no final de 2023, quando o projeto de Yokohama foi anunciado. Samsung e SK Hynix juntas representam cerca de 57% do valor de mercado do índice Kospi, ante cerca de 30% no final de 2023.
